用来研究样品在加热状态时，不同温度条件下，晶体结构发生的变化。

主要技术参数：
       温度设定范围：室温~+1600℃

　　温度设定方式：软件设定升温速度、保温时间等参数

　　温度控制精度：设定值±0.5℃

       保   护  气  氛：惰性气体、H、N

       样     品     盒：尺寸:15×12×0.8mm（长×宽×深 )；材质:Pt

       样品衍射面调整范围：0~-8mm（手动调节）

       窗   口  材  质：耐温400℃聚酯膜，透光率Cu Kα线大于90%

       冷   却  方  式：蒸馏水循环冷却