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HTK-1600高温附件

用来研究样品在加热状态时,不同温度条件下,晶体结构发生的变化。
主要技术参数:
温度设置范围:空气、真空或是惰性气体保护  室温到+1600℃
温度控制速度:从室温加热到1600℃      >8分钟
温度控制精度:温度设定值          ±0.5℃
温度设定方式:软件控制,连续设定
窗    口:耐400℃、0.04㎜聚酯膜
冷 却 方 式:蒸馏水循环冷却