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| 可对单晶、多晶和非晶样品进行结构分析，如物相定性和定量分析（RIR定量、内部标准法、外部标准法、标准添加法），衍射谱图指标化及点阵参数测定，晶粒尺寸及点阵畸变测定，衍射图谱拟合修正晶体结构（WPF），残余应力测定，织构分析（ODF表示立体极图），结晶度、薄膜测定。 |
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| 对衍射数据进行常规处理：自动寻峰、手动寻峰、积分强度、Kα1、α2剥离、背景扣除、平滑、峰形放大、多重绘图、3D绘图、已知晶体理论结构，模拟出XRD衍射谱图等; |
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| 通过 Pseudo-Voigt函数或是利用Pearson-VII函数对重叠峰拟合分解，确定单一衍射峰的参数，同时计算结晶度、晶粒尺寸、二类应力等。 |
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| 数据处理软件具有全谱图和衍射峰位检索匹配功能。全谱图进行检索不需要标明衍射峰角度，利用设计的模式对扫描的全谱图进行处理，将检索对象的主要相、少量相、微量相定性分析；衍射角度检索是根据衍射峰位和强度信息进行检索，一般用于对衍射角度误差较大的数据进行定性分析。 |
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| 定性分析确定样品物相组成后，使用Rietveld方法，计算出各种物相含量的百分比（无标样定量分析）。 |
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| 数据处理软件与Windows相连接，对将要输出的图谱可以使用标注、放大、缩小等功能进行版面设计，也可以使用Windows操作进行剪切、粘贴。 |
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| 广角测角仪一般是针对粉末样品、块状样品定性和定量分析而设计的。但随着材料研究的深入，越来越多的板材、块状材料及基体上的膜也要求用X射线衍射分析，集成测量附件就是为了满足这些需要而设计的。在广角测角仪上安装集成测量附件可以进行织构、应力、薄膜、定量分析等测试，每一种测试功能都有相应的计算软件。 |
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特点：
●极图测试装置（有反射法、透射法、γ摆动）
●应力测量附件（有侧倾法、并倾法）
●薄膜测量、定量分析（样品表面旋转）
●最大可以测量样品尺寸：φ35×8mm
●样品前后自动调整最小步距为：5μm
●附件有定位结构与广角测角仪安装、拆卸十分方便
●DX系统软件自动控制各个方向动作，可以更好的进 行粉末样品测试
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应用领域：
●碾轧板（铝板、铁板、铜板等）织构测量及评价（极图、反极图、ODF计算）
●大分子化合物取向测量
●陶瓷样品取向测量
●薄膜样品晶体优先方位的评价
●金属材料、陶瓷材料的残余应力测量（切削、敲击等加工产生 的应力）
●金属材料上的氧化膜、氮化膜等残余应力测量，进行耐磨性、 切削性评价
●多层膜材料的残余应力测量
●金属、非金属基体上的多层膜、氧化膜、氮化膜分析
●金属、非金属表面的电镀材料分析
●有择优取向的粉末、大分子材料的定性、定量分析
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α轴转动范围：－45°～90° 最小转动步距0.001°/步
β轴转动范围：360° 最小转动步距0.005°/步
γ轴转动范围：±8mm 水平45°方向摆动
Z轴转动范围：10mm 最小移动步距0.005mm/步
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集成测量附件配置有高分辩率平行光光学系统，克服了聚集光学系统的缺点。平行光光学系统可以解决测量角度误差、衍射峰不对称、分辩率低等问题。尤其适用于材料残余应力、有机材料、薄膜、镀膜等样品分析。 |
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织构使多晶材料呈现各向异性，利用织构改善和提高材料的性能、充分发挥材料性能潜力是材料科学研究重要的工作之一。虽然检测材料织构的方法很多，但是最广泛应用的还是X射线衍射技术。 |
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