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检查半导体封装为何要借助于X射线应力仪

X射线应力仪,可以方便测量材料中的残留应力,是材料评价的好帮手。
半导体封装是指把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内,其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
芯片生产上市之前会进行一系列精准、复杂的有效性验证过程,X射线应力仪主要是检测硅片附膜时是否存在残余应力,由于芯片体积设计的越来越小,所以需要使用自动化程度高的X射线应力仪对其检测。在硅片等基板上附膜时,由于基板和薄膜的物理定数有异,产生应力,进而引起基板变形。由涂抹均匀的薄膜引起的变形的表现为基板的翘曲,而丹东浩元仪器生产的DS-21LX射线应力仪可从这个翘曲(曲率半径)的变化量测量其应力。
丹东浩元仪器生产的X射线应力仪适用于金属及非金属制品零部件进行残余应力、残余奥氏体测试,实验室和车间使用更能展示其卓越性能。如果你想了解更多关于X射线应力仪产品的信息和价格,可以咨询丹东浩元仪器有限公司,拨打我们的热线0415-6171977或访问浩元仪器官方网站:http://www.fangyuan88.com/
X射线应力仪