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孔径材料
  介孔材料是指孔径介于2-50nm的一类多孔材料。介孔材料具有极高的比表面积、规则有序的孔道结构、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点,使得它在很多微孔沸石分子筛难以完成的大分子的吸附、分离,尤其是催化反应中发挥作用。虽然有许多技术用于分析与孔隙相关的属性, 而X射线衍射具有非破坏性的优势,是表征介孔材料特性的理想工具。


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